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细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的无铅锡环

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-11 09:33:22 关键词:无铅锡环新闻,预成型锡片新闻,焊锡环新闻

  细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷,而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序,对最终产品的质量有很大的影响,根据相关调查分析,SMT组装不良有超过60%是由于锡膏印刷不良造成的。
  印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。
  近年来,电子厂开始导入用来控制锡膏印刷机内部环境温湿度的恒温恒湿设备,它以为SMT锡膏印刷机提供运行条件为目的,全面提升了SMT制造过程中的印刷品质。
  在锡膏印刷过程中,为什么要使用恒温恒湿机?
  1、温度对锡膏的影响。实验证明,温度升高,锡膏的黏度会变低。
  2、黏度变低会造成以下不良:
  A、黏度降低会造成积压扩散,印刷时锡膏往旁边扩散而桥接;
  B、黏度变低会造成坍塌,印出锡膏块因保持力不够,坍塌而桥接,这个现象一般会发生在印刷过程后(泥石流);
  C、黏度变低会造残缺、脱模不良、塞孔、成型差。

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