在硅光集成用在相干领域BGA无铅锡球的用武之地
类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-12 04:57:11 关键词:预成型锡,smt,回流焊,波峰焊bga锡球
把它立体化,硅光集成用在相干领域,激光器是外置的,解决两个硅光集成的困惑,第一避免三五族与四族材料的各种集成讨论,第二这个大热源外置,对更高集成度是有好处的
集成芯片,与驱动芯片,TIA们,以及电容电容都贴片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC与HTCC差异
LTCC,既可以起到支撑作用,又可以走高频信号
光纤通过V型槽与与PIC连接
这个电路里,Driver和TIA是热量比较集中的地方,贴上导热胶,与金属外壳充分接触
最后,用金属上盖密封
底部植入BGA的金属球,就完成一颗BGA封装的400G相干光模块
集成芯片,与驱动芯片,TIA们,以及电容电容都贴片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC与HTCC差异
LTCC,既可以起到支撑作用,又可以走高频信号
光纤通过V型槽与与PIC连接
这个电路里,Driver和TIA是热量比较集中的地方,贴上导热胶,与金属外壳充分接触
最后,用金属上盖密封
底部植入BGA的金属球,就完成一颗BGA封装的400G相干光模块
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