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使用无铅锡环处理元件焊锡性不良引起的虚焊问题

类别:常见问题 发布时间:2018-05-12 05:00:12 关键词:pcb无铅锡环,助焊剂,ICT

  众所周知,虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是,不象其他种类的不良,虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,从而导致有问题的产品流向市场,甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。
  SMT已经广泛应用,工程师知道如何做但不知道为什么这样做,一直不能从根本上解决质量问题。同时随着电子高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高,电子企业面临新一轮的技术,成本,质量的挑战。
  关于SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊, 成因固然繁杂纷扰,尚若汇总分析并不复杂:
  1. 元件焊锡性不良引起的虚焊(包含功能模块焊锡性不良)
  2. 无铅锡环性不良引起的虚焊
  3. 共面性引起的虚焊
  4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊(包含锡膏变质)
  5. 助焊剂选用不当、或活性差、或已失效,造成焊点润湿不良;
  6. 工艺管控不当引起的虚焊

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