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采用bga锡球可以避免在smt焊接过程带来的不良率

类别:常见问题 发布时间:2018-04-02 09:44:26 关键词:bga锡球,焊接,smt

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

1、导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.

1.4、电路板进货不良,产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.



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