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出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关采用低温无铅锡环

类别:公司新闻 发布时间:2018-05-22 10:00:44 关键词:低温无铅锡环,pcb版,回流焊

  出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良,二是, 上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点:
  1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
  2.板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留
  3.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
  4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
  5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
  6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
  7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
  8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂
  9.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。

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