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有关阻焊工序常见的品质问题及改善措施

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-06-12 10:06:16 关键词:无铅锡环,pcb问题

  以下便是有关阻焊工序常见的品质问题及改善措施,希望能给大家启发和帮助。
  一、问题:印刷有白点
  原因1: 印刷有白点
  改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】    原因2:封网胶带被溶解
  改善措施:改用白纸封网
  二、问题: 粘菲林
  原因1:油墨没有烘烤干
  改善措施:检查油墨干燥程度
  原因2:抽真空太强
  改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)
  三、问题:爆光不良
  原因1:抽真空不良
  改善措施:检查抽真空系统
  原因2:曝光能量不合适
  改善措施:调整合适的曝光能量
  原因3:曝光机温度过高
  改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)
  四、问题:油墨烤不干
  原因1:烤箱排风不好
  改善措施:检查烤箱排风状况
  原因2:烤箱温度不够
  改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
  原因3:.稀释剂放少
  改善措施:增加稀释剂,充分稀释
  原因4:.稀释剂太慢干
  改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
  原因5:油墨太厚
  改善措施:适当调整油墨厚度

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