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SMT波峰焊接工艺的特殊性问题

类别:行业新闻 发布时间:2018-06-14 09:41:49 关键词:低温无铅锡环,SMT,波峰焊

  目前,由于SMC/SMD尚无法完全取代传统的THC/THD元器件,因此,在THC/THD与SMC/SMD组合安装的情况下,波峰焊接设备中的钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计,方可适合于SMT波峰焊接之需要。
  SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺共性的一面,也有其特殊性之处,对元器件来说,最大的不同在于SMT波峰焊接属于一种投入式焊接,而THT为非投入方式,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题:
  (1)      由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成局部跳焊;
  (2)      从90年代以来,SMC/SMD外形尺寸愈来愈小,组装、排列密度愈来愈高,元器件间的距离愈来愈小(往往只有0.3mm),极易产生桥桥;
  (3)      由于钎料回流不好,易产生拉尖;
  (4)      对元器件热冲击大;
  (5)      钎料中溶入杂物的机会多,钎料易受污染。

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