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无铅锡环对焊盘设计的要求

类别:案例展示 发布时间:2018-06-21 09:54:13 关键词:回流焊工艺,pcb,低温无铅锡环

  OSP表面处理 PCB使用PIP工艺,元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同,需根据双面回流焊的要求,小元件布置在一面(底面), 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件;如有多个PIP元件, 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm, 防止机器贴装时干涉。
  为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路,相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上;相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上;焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求,d为方形插针对角直径,di为通孔直径,dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些,回流焊接时焊点容易出现漏铜,所以,通孔直径设计要适当,当di<0.7mm时,由于孔径太小,印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足,不建议使用;当0.7mm<di<1mm时,印刷焊膏时孔内焊膏量容易出现不足,建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.3~0.4mm,PCB厚度优选1~1.6mm;当di>2mm时,焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡,建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2~0.30mm;如果连接器PIN脚数较少,间距较大,通孔直径可以适当加大一点,有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。

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