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低温无铅锡环在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的

类别:行业新闻 发布时间:2018-06-26 10:29:03 关键词:低温无铅锡环,pcb,高温

  在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。
  PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,低温无铅锡环压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

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