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PCB板变形产生原因分析-低温无铅锡环

类别:行业新闻 发布时间:2018-06-26 10:30:43 关键词:低温无铅锡环,铜箔

  PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。
  电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。
  一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,低温无铅锡环电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。
  电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩 。
  现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。

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