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回流焊点冷焊与虚焊的区别

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-06-28 09:28:36 关键词:回流焊,冷焊,虚焊,低温无铅锡环

  1、颜色不同
  冷焊一般都是颜色发乌,甚至严重的还能看到锡颗粒。
  2、形成的机理不同:
  虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染,变得不可焊所导致,而冷焊则是由于PCBA板在焊接时供给的热量不足所造成。
  3、连接强度有差异:
  虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间,隔着一层氧化膜,凝固后钎料的粘附力很差,连接作用很弱;冷焊较轻微的焊点界面上形成的IMC层非常薄而且发育不完全,而冷焊较严重的焊点界面,往往伴随着贯穿性的裂缝,毫无强度可言。
  4、金相组织结构有差异
  虚焊切片后的金相组织结构比较细密;而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
  回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因,需要及时发现并预防,才能有效减少线路板板的返修率。

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