1、颜色不同
　　冷焊一般都是颜色发乌，甚至严重的还能看到锡颗粒。
　　2、形成的机理不同：
　　虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不可焊所导致，而冷焊则是由于PCBA板在焊接时供给的热量不足所造成。
　　3、连接强度有差异：
　　虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝固后钎料的粘附力很差，连接作用很弱；冷焊较轻微的焊点界面上形成的IMC层非常薄而且发育不完全，而冷焊较严重的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。
　　4、金相组织结构有差异
　　虚焊切片后的金相组织结构比较细密；而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
　　回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因，需要及时发现并预防，才能有效减少线路板板的返修率。

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