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无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-07-02 09:43:11 关键词:无铅锡环,pcb,回流焊

  回流焊质量与设备有着十分密切的关系,而影响回流焊质量的有以下主要参数:
  1. 温度控制精度应达到土1℃:影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关:
  a:发热丝式发热体(通常用进口的镍铬丝绕制发热体),此类发热体一般交换率比较高,寿命比较长。
  b: 红外管式发热体(采用进口材质的远红外发热管),此类发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,不适用于焊接。
  c:发热管式发热体,此类发热管发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好(一般少采用)
  加热传热方式:全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)2. 传输带横向温差要求土5℃以下,否则很难保证焊接质量。
  3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
  根据您的PCB选择网带宽度:PCB 200MM 网带应用选择300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大,回流焊功率也就会更大,所以选择合适才是最重要的。
  4. 加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的    回流炉即能满足要求。另外,上、下加热器应独立控温,以便调整和控制温度曲线。
  5. 最高加热温度一般为300~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。

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