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在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接

类别:行业新闻 发布时间:2018-07-04 09:43:41 关键词:pcb板,传感器,低温无铅锡环

  许多人在刚接触到ST传感器的时候,很可能碰到: PCB板焊好了,可传感器怎么也不工作,这可能是硬件问题,也可能是软件问题。那我们先介绍一下在焊好传感器后,如何检查焊接。
  一般芯片的管脚上都有ESD保护,所以在每个管脚上看到的导通电压应该在0.3V~0.9V之间,并且每个管脚上的导通电压应该都是不同的。
  低温无铅锡环利用这一点,我们可以简单地检查一下芯片有没有焊好:首先需要一个万用表,将它拨到二极管功能档上,然后用正极表笔点到板上传感器的GND线上,再用负极表笔来点其他管脚信号,如下图:
  如果是虚焊,则这个导通电压会跟表笔什么也不放时一样,读不到电压值
  而如果是短路,则会出现几个管脚的导通电压为一样,这时候再将万用表换成测短路的档位上,就可以轻松确定是否短路了。(注意,这是必须在电路板下电情况下操作)
  当然,还有一个更粗暴简单的方法:用手指一直按压住传感器,然后给板子上电,如果芯片就能正常工作了,那焊接问题无疑。简单,但……不太可靠!
  所以,如果对制板焊接没有把握,尽可能在PCB板上保留一些测试点,帮助排查电路硬件问题。但要注意:对于MEMS传感器来说,并不建议在做芯片的PCB封装时将焊盘做得过长,超出芯片范围,因为这样的设计会大大影响传感器的性能。下面是两个错误的封装,这是我们最不愿意看到的设计。

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