PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-07-09 09:38:17 关键词:pcb板,回流焊,低温无铅锡环
PCB板过回流焊后的效果
(3)焊膏使用不当
按规定要求执行
(4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球
温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
(5)焊膏量过多,贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与PCB不平行或有间隙
①加工合格模板
②调整模板与印制板表面之间距离,是其接触并平行
(6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方
严格控制印刷工艺,保证印刷的质量
(7)贴片的压力大,焊膏挤出量过多,使图形、粘连
提高贴片头Z桌的高度,减小贴片压力
(3)焊膏使用不当
按规定要求执行
(4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球
温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
(5)焊膏量过多,贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与PCB不平行或有间隙
①加工合格模板
②调整模板与印制板表面之间距离,是其接触并平行
(6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方
严格控制印刷工艺,保证印刷的质量
(7)贴片的压力大,焊膏挤出量过多,使图形、粘连
提高贴片头Z桌的高度,减小贴片压力
欢迎进入固晶锡环
Welcome
东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
公司地图
Company map
推荐文章排行
- 铅焊锡与无铅焊锡区别与介绍
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度
- 无铅焊锡取代传统的含铅焊锡
- 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系
- 锡环在无铅组装对PCB要求的探究与实际开发问题解决
- 无铅锡环电装工艺的不完善表现
- 爆炒MLCC
- 无铅锡环回流焊进行焊接的第一步工作是预热
- 为什么点胶会成为整条SMT线的瓶颈
最新资讯文章
- 预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
- PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
- 激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接
- 低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
- 无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
- 最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
- 低温无铅锡环理解锡膏的回流过程