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PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-07-09 09:38:17 关键词:pcb板,回流焊,低温无铅锡环

  PCB板过回流焊后的效果
  (3)焊膏使用不当
  按规定要求执行
  (4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球
  温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
  (5)焊膏量过多,贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与PCB不平行或有间隙
  ①加工合格模板
  ②调整模板与印制板表面之间距离,是其接触并平行
  (6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方
  严格控制印刷工艺,保证印刷的质量
  (7)贴片的压力大,焊膏挤出量过多,使图形、粘连
  提高贴片头Z桌的高度,减小贴片压力

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