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预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-07-10 09:40:58 关键词:pcb,回流焊,锡膏

  回流焊工艺中,我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段,每个阶段都有着其重要意义,广晟德将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。
  1.回流焊预热区的作用
  预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
  2.回流焊保温区的作用
  保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

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