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PCB在回流焊处理空洞问题最新解决方案是采用无铅锡片

类别:常见问题 发布时间:2018-04-05 11:09:43 关键词:pcb,无铅锡片,回流焊处理空洞

  回流焊温度曲线一般可分成预热、保温、回流、冷却四段,各段温度曲线需要综合考虑助焊剂、PCB材料、器件属性(有铅还是无铅)以及器件布局等因素来确定。
  预热区,是指从室温提升到焊剂内助焊剂发挥作用所需的活性温度这一过程。当PCB进入预热区时,焊剂中的溶剂、气体蒸发掉,焊剂软化后覆盖焊盘,并将焊盘、元件焊端与氧气隔离。
  保温区,顾名思义,目的在于减少PCB上各元器件之间的相对温差,并使焊剂内部的助焊剂充分地发挥作用,以提高焊接质量。温度和时间控制需格外关注。
  回流区,是将PCB温度提升到焊剂的熔点温度以上并维持一定的时间,使焊剂、器件焊点、PCB焊盘之间相互形成合金,完成焊接过程。温度设定同焊接工艺(有铅或无铅)有关,回流区的时间和温度很关键。
  PCB在回流焊的最后阶段就是进人冷却区,使焊点凝固。冷却区的冷却速率是影响焊点质量的一个重要因素。理想的冷却曲线相对回流区曲线呈类似镜像关系,达成镜像关系的曲线焊点结合紧密,可靠性高。

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