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刷机参数设定调整不当导致产生锡珠及其控制方法

类别:公司新闻 发布时间:2018-04-11 09:41:04 关键词:无铅锡环,预成型锡片,焊锡环,高温锡环,锡珠

  印刷完后锡膏有塌边现象,过回流炉后可能形成锡珠。锡膏有塌边,这和印刷机刮刀压力、速度、脱模速度有关系。如有锡膏塌边现象,需重新调整刮刀压力、速度或脱模速度,减轻塌边,减少锡珠发生。
  未对好位就开始印刷,印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上,可能形成锡珠。
  PAD上印刷锡膏过厚,元件下压后多余锡膏溢流,易形成锡珠。锡膏印刷厚度是生产中一个主要参数,通常等于模板厚度的(1+10%±15%)之间,过厚导致塌边易形成锡珠。
  印刷厚度是由模板厚度所决定,与机器的设定和锡膏特性有一定关系。印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀压力及印刷速度来实现。

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