随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升
类别:行业新闻 发布时间:2018-04-12 09:27:11 关键词:smt,锡膏,SMT电子焊接,锡膏印刷
随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片等应用得越来越多。
而元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。
勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。
未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。
SMT表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。
当前,全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右,产值约为260亿元人民币,国内电子锡焊料年产量在13万吨左右,约占全球产量的65%,产值约为140亿元人民币。
据SMT电子行业权威统计数据分析:在SMT电子焊接工艺制程中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。
而元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。
勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。
未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。
SMT表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。
当前,全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右,产值约为260亿元人民币,国内电子锡焊料年产量在13万吨左右,约占全球产量的65%,产值约为140亿元人民币。
据SMT电子行业权威统计数据分析:在SMT电子焊接工艺制程中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。
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