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锡膏印刷不良造成的立碑现象分析演示

类别:常见问题 发布时间:2018-04-12 09:34:21 关键词:预成型锡片厂家,锡膏锡球厂家,预成型锡片供应商,

  锡膏印刷偏位,如果锡膏印刷偏移而没有完全沉积在焊盘上,这可能导致元件端子不能与锡膏有效接触,可能根本就不接触锡膏或少量接触,这都极有可能产生立碑或偏移问题。
  锡膏印刷偏位,如果钢网开孔为了避免锡珠问题而增加焊盘之间的间距,或锡膏印刷偏位,回流后的立碑发生机率就会大增。所以,控制锡膏印刷问题是很关键的,当然这在实际生产中是很容易发现的。但钢网的开孔设计就比较难发现了,通常推荐钢网开孔间距保持与表中C值一致。

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