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为什么点胶会成为整条SMT线的瓶颈

类别:公司新闻 发布时间:2018-04-13 10:24:03 关键词:smt,锡膏,SMT电子焊接,锡膏印刷

  1). 从工艺角度来说:- 红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 锡膏工艺要求使用过炉托架;
  2). 从品质角度来说:- 红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊;
  3). 从制造成本来说:- 锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资; 对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵; 胶水是红胶工艺*****有的费用; 做 PCB'A 时是采用红胶制程或锡膏制程的一般依据是:
  1.当 SMT 元件较多,且插件元件相对较少时,一般采用锡膏制程,插件元件采用后加工焊接。
  2.当插件元件较多,且 SMD 元件相对较少时,一般采用红胶制程,插件元件采用后加工焊接。     不管采用哪种制程,其目的皆是为了提高产量,但两种制程相比较而言,锡膏制程不良率低一些,但产量相对红胶制程比较也低一些。
  在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
  红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。
  红胶不导电,焊膏导电。
  红胶,回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接
  锡膏,回流焊机的温度相对高一些。。。

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