行业标准对“锡珠”问题进行了阐释
类别:公司新闻 发布时间:2018-04-13 10:28:44 关键词:CPU锡球,bga植锡球,回流焊bga锡球
从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发,越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现,则不可能达到“免清洗”的要求,因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观,更为严重的是由于印制板上元件密集,在使用过程中它有可能造成短路等状况,从而影响产品的可靠性。
综合整个电子焊接情况,可能出现“锡珠”的工艺制程包括:“SMT表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程,我们从这三个方面来一一探讨“锡珠”出现的原因及预防控制的办法。因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年,很多方面都已经比较成熟,因此,本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装” 焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。
关于的“锡珠”形态及标准
一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”,而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的,制造商必须采取纠正措施,避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定,有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”,所用线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。
综合整个电子焊接情况,可能出现“锡珠”的工艺制程包括:“SMT表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程,我们从这三个方面来一一探讨“锡珠”出现的原因及预防控制的办法。因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年,很多方面都已经比较成熟,因此,本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装” 焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。
关于的“锡珠”形态及标准
一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”,而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的,制造商必须采取纠正措施,避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定,有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”,所用线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。
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