电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。
　　1.1 电子产品的分级
　　按IPVJ-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。
　　1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。
　　2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。
　　3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生产救治和其它关键的设备系统。
　　1.2 电子装联工艺技术的主要内容
　　电子装联涉及众多的工艺技术，如下图所示。随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和发展。
　　电子装联工艺的主要内容；
　　2. 装联前的准备工艺
　　元器件引线的可焊性检查
　　可焊性是可锡焊性的简称，它是衡量元器件引线好不好焊接的重要特 性，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。

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