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铜基烧结制作工艺流程

类别:行业新闻 发布时间:2018-04-26 10:15:28 关键词:铜基烧结,锡膏

  铜基座及需要烧结的电路板按上流程加工完成后,就是铜基座与电路板进行烧结的工艺流程,其工艺原理如下:利用钢板网将焊料印至铜基上,再将电路板与之叠合在一起,最后经过烧结,让两者紧密结合一起,具体流程如图4。铜基烧结印刷电路板比普通的多层板的流程增加了许多,其工艺控制及制作方法上有较大的不同,重要的细节较多,特别是烧结技术上。

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