波峰焊机中常见的预热方法
类别:常见问题 发布时间:2018-05-05 03:14:29 关键词:无铅锡环,pcb工艺,焊锡环,焊锡圈
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:无铅锡环波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:无铅锡环波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
欢迎进入固晶锡环
Welcome
东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
公司地图
Company map
推荐文章排行
- 低温无铅锡环用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
- 在smt焊接过程保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性
- 中国SMT产业格局发布对BGA锡球的需求以及影响
- 铜基烧结印制电路板一般应用于高频行业
- 预成型锡片在pcb版焊接散热焊接过程的最佳方案
- 不同表面处理耐老化性能分析
- 锡膏印刷机恒温恒湿机详细信息
- 低温无铅锡环回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上的解决方案
- 无铅锡环回流焊接工艺技术有哪些优势?
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
最新资讯文章
- 预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
- PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
- 激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接
- 低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
- 无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
- 最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
- 低温无铅锡环理解锡膏的回流过程