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102018-07

预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环

回流焊工艺中,我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段,每个阶段都有着其重要意义,广晟德将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用

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092018-07

PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环

温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球

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062018-07

激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

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022018-07

低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥

使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂, 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

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022018-07

无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系

加热传热方式:全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)2. 传输带横向温差要求土5℃以下,否则很难保证焊接质量。

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282018-06

最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理

双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板,可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先,我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素

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282018-06

回流焊点冷焊与虚焊的区别

焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染,变得不可焊所导致,而冷焊则是由于PCBA板在焊接时供给的热量不足所造成。

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272018-06

低温无铅锡环在固定蓝牙焊接的特殊技巧

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了

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212018-06

高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内

高速数字PCB板的等线长是为?使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差?超过1/4时钟周期,单位长?的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质?

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192018-06

回流焊机工艺要求,低温无铅锡环的作用好处

回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。低温无铅锡环这种工艺的优势是温度易于控制

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