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052018-07

利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求

在弧焊作业中,要求焊枪跟踪工件焊道运动,并不断填充金属形成焊缝,因此运动过程中速度的稳定性和轨道精度是两项重要的指标

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042018-07

低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力

由于焊接过程所产生的热能较少,不仅可以降低能耗,低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力。这一特点非常适合于固定嵌入式的原件,如测量原件、传感器、导线或探测器

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042018-07

在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接

许多人在刚接触到ST传感器的时候,很可能碰到: PCB板焊好了,可传感器怎么也不工作,这可能是硬件问题,也可能是软件问题。那我们先介绍一下在焊好传感器后,如何检查焊接

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282018-06

低温无铅锡环理解锡膏的回流过程

首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂

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272018-06

低温无铅锡环回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上的解决方案

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各温区段的热冷行程(例如8热2冷之大型机,总长5-6m的无铅回焊炉),以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的

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262018-06

PCB板变形产生原因分析-低温无铅锡环

PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述

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262018-06

低温无铅锡环在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的

 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格

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192018-06

低温无铅锡环影响回流焊工艺的因素

低温无铅锡环在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同载面的温度也差异

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152018-06

低温无铅锡环改善回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向

随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点

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142018-06

SMT波峰焊接工艺的特殊性问题

目前,由于SMC/SMD尚无法完全取代传统的THC/THD元器件,因此,在THC/THD与SMC/SMD组合安装的情况下,波峰焊接设备中的钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计,方可适合于SMT波峰焊接之需要

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