PCB板过回流焊后的效果
　　（3）焊膏使用不当
　　按规定要求执行
　　（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
　　温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
　　①加工合格模板
　　②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
　　（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
　　严格控制印刷工艺，保证印刷的质量
　　（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
　　提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力

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