出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：
　　1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
　　2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留
　　3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
　　4．高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
　　5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
　　6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
　　7．低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
　　8．焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂
　　9．低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

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