焊锡环在电子组装过程中的不同工艺阶段有不同的性能要求：使用前焊锡环应具有较长的储存寿命，在一定时间内不发生化学变化，不发生焊料与助焊剂分离，不发生黏度变化，并且要求吸湿性小、低毒、无腐蚀性；印刷时应具有良好的印刷性能，包括顺利填充模板且无溢出，脱模顺利且不堵塞模板开孔或点涂管嘴；成型要好无重大形状缺陷，放置一段时间后不发生塌陷；具有较长的工作寿命，印刷后放置于常温下可保持在一定的时间内不变质；回流焊接是应具有良好的润湿性能，焊料在母材上铺展良好；不发生飞溅现象，尽量减少焊接过程中产生的焊料球；焊后应具有良好的焊接强度，确保时间组装的可靠性；焊后残留物有良好的稳定性，绝缘且无腐蚀作用，且易于清洗。尤其是焊接过程中所需的要求，如图1所示，焊接过程中焊锡环活化温度必须覆盖整个钎焊温度，一般从80℃开始发挥到冷却后180℃{无铅}或150℃{有铅}，整个变化过程中助焊剂焊后重量损失率可达94.48%。

焊接过程中焊锡环重量损失率

根据以上要求，选择焊锡环时必须从材料特性和工艺特性进行考虑，并依据测试方法进行评估。焊锡环材料特性包括颗粒度、黏度、熔点及表面绝缘电阻等，工艺特性包括可印刷性、抗热塌性、润湿性、焊球可控性、可检查性{探针测试}、可靠性{绝缘电阻及电迁测试}及抗腐蚀性等{影响模板寿命及焊点质量}。从目前企业实际情况来看，大多数都不具备检测能力。因此对技术人员来说，通过日常的经验积累，掌握焊锡环的经验判断方法是可行的。（1）焊料颗粒是将合金熔化后，通过高压惰性气体喷雾或超声波雾化形成，再通过多次过筛得到统一的尺寸，其形状、大小及比重对于焊锡环的黏度及印刷性有直接的影响。韩料颗粒形状分为无规则和球形两种，无规则颗粒焊锡环黏度更高，因为颗粒直接由着“互锁”作用导致流动性差，而球形颗粒的延展性更高。焊料颗粒太大不易印刷，太小则会增加单位体积的焊锡环表面积而易被氧化，造成空洞、焊球等缺陷。同时由于布线、阻焊膜、元件标记、加工精度及印刷机导致水平度的影响，印刷时PCB焊盘与钢网之间存在的间隙很容易漏出过小的颗粒造成沾污。不同合金比重的焊锡环印刷工艺窗口是不同的，比重太小会增加塌陷及针孔的出现，过高会使焊锡环印刷性变差，一般模板漏印合金颗粒占焊锡环总重量的88%~91%，对于点涂等注射方法，含量可低至80%~85%。验证焊锡环颗粒可通过显微镜{带分析设备}对所摄像范围内的颗粒直径进行测量，参考J-STD-006来判断。

欢迎进入固晶锡环
Welcome 

东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。 我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！ 全国服务热线：1882 0319 799

公司地图
Company map