高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板，属于高散热特种印制电路板产品，一种新型高端印制电路板产品类型，主要解决高频信号传输质量及产品发热等，产品对信号传输的损耗小，速度快，质量好，并具有高导热、高散热、高可靠性且电气性能稳定等特点，具有广阔的市场应用前景。铜基烧结印制电路板是在印制电路板上烧结上铜基板，要求两者紧密结合，能良好的导热及接地性能，并要求客户在焊接元器件时，铜基与印制电路板不能分裂及移位。其主要原理是在铜基板与印制电路板之间涂覆一层焊料，再经过一定的温度，要求铜与无铅锡环焊料生成共晶体，达到良好的焊接性能，同时还需要保证印制电路板的良好产品质量。
　　铜基烧结电路板的制作工艺流程
　　铜基烧结电路板的加工与一般普通多层板的制作流程基本相同，但有一定的差异。对于需要烧结铜基的多层印制电路板加工流程如图1所示。其中虚线框是与一般多层印制电路板加工流程存在一定差异的环节。

欢迎进入固晶锡环
Welcome 

东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。 我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！ 全国服务热线：1882 0319 799

公司地图
Company map