无镍沉金电厚金工艺其缺点是金层较厚，成本增加，因此，针对此问题，引进微蚀刻液循环再生机，与PCB微蚀刻工序配套，采用铜分离回收再生系统，萃取微蚀液中过量的铜，再适量添加硫酸及双氧水就能再生微蚀药液的微蚀能力。无需像传统生产那样等药液老化后整槽更换药液，使微蚀速度稳定。
　　在微蚀刻连续运转中，溶液中铜离子含量始终稳定的保持最理想的工艺参数，只需添加一定比例的硫酸和双氧水，就能使微蚀速度达正常参数（温度必须控制在正常参数），使微蚀品质均一稳定。大量减少微蚀废液排放，减少污水处理费用。由于此系统是连续对铜离子回收，药液可以长期使用，无须一次更换整批新药液，从而实现微蚀废液零排放，减轻了环保压力与金层成本，其工艺流程如图3所示。

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