铜基烧结制作工艺流程
类别：行业新闻 发布时间：2018-04-26 10:15:28 关键词：铜基烧结,锡膏
铜基座及需要烧结的电路板按上流程加工完成后，就是铜基座与电路板进行烧结的工艺流程，其工艺原理如下：利用钢板网将焊料印至铜基上，再将电路板与之叠合在一起，最后经过烧结，让两者紧密结合一起，具体流程如图4。铜基烧结印刷电路板比普通的多层板的流程增加了许多，其工艺控制及制作方法上有较大的不同，重要的细节较多，特别是烧结技术上。
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