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元器件在PCB上安装的形式多样,但都必须符合产品质量和可靠性要求

类别:公司新闻 发布时间:2018-04-14 06:11:30 关键词:smt,锡膏,SMT电子焊接,锡膏印刷

  元器件在PCB上安装的形式多样,但都必须符合产品质量和可靠性要求,必须遵守有关原则:
  a.元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求;
  b.疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠;
  c.轴向引线元器件必须平行于板面安装,非轴向引线的元器件原则上不得水平安装;
  d.元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管;
  e.大质量元器件的加固;
  f.大功率元器件的散热和悬空安装;
  g.热敏元器件安装,应远离发热元件或隔热措施;
  h.静电敏感元器件安装,采取防静电措施;
  i.元器件安装后,不得挡住其它元器件引线,以便于拆装、清洗;
  (2)安装次序
  先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
  (3)安装要求
  a.安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求;
  b.元器件加固要求:7g、3.5g及设计工艺文件的规定;
  c.接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用,导通孔(金属化孔)不能安装元器件;
  d.一孔一线,孔径与引线直径的合理间隙
  e.空心铆钉不能用于电气连接;
  f.元器件之间有至少为1.6mm的安全间距;
  g.如底面无裸露的电路(印制导线);元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,至少有0.25mm间距,最大为1mm.

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