元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，必须遵守有关原则：
　　a．元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求；
　　b．疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠；
　　c．轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装；
　　d．元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管；
　　e．大质量元器件的加固；
　　f．大功率元器件的散热和悬空安装；
　　g．热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施；
　　h．静电敏感元器件安装，采取防静电措施；
　　i．元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
　　（2）安装次序
　　先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
　　（3）安装要求
　　a．安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求；
　　b．元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定；
　　c．接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件；
　　d．一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙
　　e．空心铆钉不能用于电气连接；
　　f．元器件之间有至少为1.6mm的安全间距；
　　g．如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,至少有0.25mm间距,最大为1mm.

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