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低温无铅锡环回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载

类别:公司新闻 发布时间:2018-06-21 09:52:06 关键词:低温无铅锡环,回流焊,pcb

  1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
  2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
  3.产品装载量不同的影响。低温无铅锡环回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。
  一、初步炉温设定:
  1、 看锡膏类型,有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。
  衡量焊膏品质的因素很多,在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。
  (1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;
  (2)根据印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;
  (3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;
  (4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。
  2、 看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;
  3、 再看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;
  4、 再看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;
  5、 还的考虑一下炉子的加热效率,因为当今汇流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉;
  结合以上5方面,就可以设定出初步的炉温了。

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