电子设备中的每个焊点至少有两个连接界面：焊接金属A与焊接金属B均由中间的焊料相连接的两个界面,由焊料组成的的两个被焊接金属示
　　锡铅焊料对母材铜基体焊接时，在熔融焊料与基体金属的界面上，由于扩散作用，从焊料方面看，仅有Sn参与了反应，Pb没有参与化合物反应。因为从母材金属方面看，基体金属与焊料之间的界面上以原子量的比例按化学方式结合起来的金属间化合物，在靠近焊料一侧形成了Cu6Sn5(η相)，而靠近母材铜的一侧形成了Cu3Sn（ε相）。显然Pb没有结合进这个金属间的化合层内。一个可靠性良好的焊点，其金属间结合层的这个界面，在显微金相组织下所呈现的主要应是铜锡合金的薄层。
　　但是，当温度继续升高、时间进一步延长，Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb（注意而不是母材一侧），形成了富Pb层。 Cu3Sn和富Pb层之间的界面结合力非常脆弱，当受到温度、震动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。焊料越多、焊接温度越高、焊接时间越长形成的富Pb层越厚，焊点开裂或脱焊的概率就越大。
　　因此，我们千万不能认为焊点越胖越可靠！

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