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铜基烧结印制电路板制作工艺研发

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-04-26 10:13:03 关键词:无铅锡环,电路板

  高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板,属于高散热特种印制电路板产品,一种新型高端印制电路板产品类型,主要解决高频信号传输质量及产品发热等,产品对信号传输的损耗小,速度快,质量好,并具有高导热、高散热、高可靠性且电气性能稳定等特点,具有广阔的市场应用前景。铜基烧结印制电路板是在印制电路板上烧结上铜基板,要求两者紧密结合,能良好的导热及接地性能,并要求客户在焊接元器件时,铜基与印制电路板不能分裂及移位。其主要原理是在铜基板与印制电路板之间涂覆一层焊料,再经过一定的温度,要求铜与无铅锡环焊料生成共晶体,达到良好的焊接性能,同时还需要保证印制电路板的良好产品质量。
  铜基烧结电路板的制作工艺流程
  铜基烧结电路板的加工与一般普通多层板的制作流程基本相同,但有一定的差异。对于需要烧结铜基的多层印制电路板加工流程如图1所示。其中虚线框是与一般多层印制电路板加工流程存在一定差异的环节。

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