铜基烧结印制电路板一般应用于高频行业，由于高频行业产品要求对信号传输速度快，损耗小，特性稳定、可靠性高，因此需要选择专用的高频材料进行混压。由于不同的高频材料之间及与普通的FR-4材料特性不一样如下，不同材料加工也不一样，特别对于压合工艺的控制，如控制不好严重影响产品的电气性能及可靠性。
　　大部分铜基烧结电路板为方便焊接高功率元器件有效提高封装空间利用率，都有铣槽的工艺，有利于烧结铜基散热及屏蔽，另有部分产品为压合前将部分芯板铣通槽，进行焊接元器件。对于普通多层板也有此流程，但应用的比较少。
　　由于镍层对信号的传输的影响非常的大，随着高频产品的出现，信号传输的速度快、频率高、信号幅宽窄，因此镍层严重影响到信号的传输质量，不能采用镍层。为改善此问题，因此开发出一种无镍沉金电厚金的表面处理工艺，有效保证了产品信号的传输质量。如图2所示。无镍沉金电厚金工艺，是在传统的沉金及电金工艺上减少镍层的制作，对生产流程作适当的优化调整， 减少了镍的污染，有利于环保。同时加上电厚金工艺，提高了产品耐腐蚀耐氧化的性能，增加了产品的可靠性。

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