无铅锡环有关焊接设备的选择
类别:常见问题 发布时间:2018-05-05 03:07:51 关键词:无铅锡环,pcb工艺,焊锡环,焊锡圈
选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来,一旦选择好焊接设备,就要建立起围基板生产相应的元器件,焊料及辅助材料应用管理系统。
(1)一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高,二端元器件 需要成型加工采用自插机插件需要编带,元器件二 次加工后的管理较严格,防止混料及氧化措施应及时和正确,印制板的可焊性要求要好。
(2)二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机无铅锡环)实用于长脚插件,元器件可不需要二次加工。但由于受 传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽,第一次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板,并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效,印制板也易变形。
(1)一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高,二端元器件 需要成型加工采用自插机插件需要编带,元器件二 次加工后的管理较严格,防止混料及氧化措施应及时和正确,印制板的可焊性要求要好。
(2)二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机无铅锡环)实用于长脚插件,元器件可不需要二次加工。但由于受 传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽,第一次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板,并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效,印制板也易变形。
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