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喷锡,又称热风整平工艺

类别:行业新闻 发布时间:2018-05-24 10:03:22 关键词:低温无铅锡环供应商,低温锡圈厂家,焊锡圈批发

  喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
  喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。对于一般的双面板,喷锡及OSP工艺应用得最多,而松香工艺广泛应用在单面PCB上,镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
  在平时的PCB表面处理中,喷锡工艺被称为可焊性最好的了,因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的,焊接显得非常容易。

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