回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份：
　　回流焊温度曲线
　　1、回流焊炉起步预热段指最前两段之炉区，从室温起步到达110-120℃之鞍首而言（例如10段机之1-2 温区）。
　　2、回流焊炉的升温（恒温）吸热段指回流焊炉曲线之缓升而较平坦的鞍部（例如10段回流焊炉之3-6段而言，时间60-90秒.），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，与赶走溶剂避免溅锡之目的。
　　3、回流焊炉峰温强热段（回流焊炉的熔融区）可将PCB板面温度迅速（3℃/秒）冲高到235-245℃之间，以达到锡膏熔焊的目的；此段耗时以不超过20秒为宜（例如10段回流焊炉之7-8两段）。
　　4、回流焊炉的快速冷却段之后再快速降温（3-5℃/秒）使回流焊接点能瞬间固化形成焊点，如此将可减少焊点之表面粗糙与微裂，且老化强度也会更好（例如10段回流焊炉之9-10段）。
　　回流焊炉的生产厂家为了将抽象的文字叙述简化为易懂的方便图标起见，利用简单直角坐标的纵轴表达温度，横轴表达时间（秒数），描绘出组装PCB板随输送带按设定速度（例如0.9m/min）行走，过程中温度起伏变化（热量增加或减少）的曲线，即称之为回焊曲线
　　低温无铅锡环回流焊炉温度曲线是经由移动式电子测温仪与纪录器（Profiler or Datalogger）所绘制，此仪器可引出数条K Type之感热导线，并连接到数枚感温之熔合头，使逐一固定在板面不同位置，移动中执行“边走边测”的动作。实作时是走在前面，随后牵引感温仪通过全程而自动绘制多条曲线。再自多条曲线中折衷选出最中道不伤组件者，做为正式产品之试焊曲线，并在出炉完工板的品质经过认可后，即将该曲线存档做为后续量产的作业根据。

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