在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节，亦是生产良率的保障，这一点已经成为行业的共识！SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷环节, 选择高品质，稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务！目前消费类电子产品均朝着短小轻薄方向飞速发展，0201、01005元件、WCSP/Fine pitch Connector/μBGA等SMC的应用越来越普及，因此回流炉的要求越来越高。
　　由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：
　　①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
　　②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
　　③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。
　　④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

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