件压力问题导致产生锡珠及其控制方法
　　如果贴片中置件压力设定过大，当元件压在锡膏上时，就可能有一部分锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分锡膏熔化易形成锡珠，因此应选择适当的置件压力。
　　炉温问题导致产生锡珠及其控制方法
　　回流焊曲线可分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。预热阶段升温到120～150度之间，可除去锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动；同时锡膏内部会发生气化现象，如果锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量锡膏从PAD上溢流离开，有的则躲到片状阻容件下面，回流后形成锡珠。
　　由此可见，预热温度越高、预热区升温太急，就会加大气化现象飞溅，就越容易形成锡珠。因此调整回流炉温、降低输送带速度，采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠。

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