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无铅锡环电装工艺的不完善表现

类别:公司新闻 发布时间:2018-04-19 09:50:17 关键词:无铅锡环,预成型锡片,焊锡环,高温锡,bga锡球,馈线

  1、焊点方面的表现
  近代电子装联技术几十年过去了,对软钎焊接后质量的认可问题、实践中如何判定优良焊点、好焊点、可接受焊点、差焊点、不可接受焊点的问题。对这两个问题现有的标准中都有要求,但是,如何结合焊接实际情况来判定,标准在可操作性上显得苍白了些。因为多少年来,我们的电装检验、技术人员对焊点的认识不是好就是坏,没有中间成分,造成了许多不必要的返工。
  表1 就是SJ标准、QJ标准中出现的关于润湿角的评定。
  表1 焊接润湿角的判定表
  在操作者、检验人员中长期存在一种错误认识:焊料量宁多勿少,90?>θ>75?焊点“饱满”、看着踏实、好;而15?<θ<30?的焊点,锡量太少!但恰恰是润湿角θ≥90?和90?>θ>75? ,不但焊接强度降低,还存在着“液态钎料和基体金属表面之间缺乏润湿亲合力”,潜伏着“虚焊”的危险性。
  下面是笔者关于焊点的一些截图与作图,以期读者可以较好地对照表1,建立对具体润湿角度的量化感观认识。
  2、整机方面的表现
  对整机装焊而言,主要靠工艺卡在指导操作。但是工艺卡的使用必须有较为完善的工艺体系文件来支撑,目前这个“卡”只是一个流程指引。因为对工艺来讲似乎除了布线、焊接就没有什么更多的技术所在了,这就是目前整机装焊中工艺的普遍现象。
  实际上目前这种工艺卡片并不能完全指导生产与操作。因为要让操作者对一批电子设备装焊出来后质量一致、效率最高、成本最低,就必须对电路设计图纸进行二次工艺开发,才能真正指导生产!
  3、整机布线的问题
  整机布线问题在电装中千奇百怪、气象万千,容易被忽略和不易掌握的是: 焊点上连接导线间存在的看不见的“力”。即焊点上引出导线的长度问题、整形问题都关系到这个 “力”。
  这个“力”即是焊点上引出导线的长度,整机中焊接端子上的导线与线束扎带之间的两个制约点(见图8所示),它们之间的距离就是导线的自由伸缩长度,在这个长度上的所有距离上都存在应力。焊接时伸缩长度留多少?如何把握所留长度的形态?这是一个非常靠经验的操作问题,恰到好处地把握2~3 mm的长度差异,不是一件易事。这种整机内部隐含的、可变的、无法测量的质量因素,是“流程卡”能指引的吗?
  图8 焊接端子上导线与线束出线间的两个制约点示意图
  所以,整机装联工艺技术必须“把握”大量隐含质量问题的处理能力,必须学会“看透”一个焊点长期在整机中的动态表现及这个“力”的处理如何,然后把这些“把握”和“看透”根据具体不同的情况反映在工艺卡上,使工艺卡不再是流程卡,结束长期以来在操作者眼里这些“流程卡”的摆设作用,这才是整机装联技术的关键所在。
  4、接口方面的表现
  电装的接口问题一般表现在机柜、装机、装车、装船等系统级电子设备上。这些接口的工程问题最集中的就体现在各级的接地上,即系统级工程电磁兼容问题,工艺是如何做的呢?长期以来,这个问题几乎都是一个空白:工艺卡上如何反映接口的接地!
  多芯电缆组件是维系系统级电子设备接口的关键部件,组件的本身装焊不是问题,但是当他被使用到系统级电子设备中时,这些电缆组件在设备上如何布局、如何接地、直接关系到接口间电气指标的最大实现!

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