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无铅锡环回流焊接工艺技术有哪些优势?

类别:行业新闻 发布时间:2018-05-02 10:18:32 关键词:无铅锡环,预成型锡片,焊锡环,高温锡,bga锡球,馈线

  (1)、回流焊工艺技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。
  (2)、由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷。
  (3)、回流焊工艺技术中,焊料只是次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很净,没有杂质,保证了焊点的质量。

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